橢圓封頭在使用過程中需要檢測(cè)哪些問題

??? 橢圓封頭在使用過程中需要檢測(cè)哪些問題：
??? 封頭的種類有很多種，有錐形的封頭、圓形封頭、球型封頭、無折邊封頭、平形、蝶形封頭、不銹鋼封頭，類型不同的封頭應(yīng)用的場(chǎng)合也不一樣，其中小型的封頭一般都是無拼接的整體成型，大、中型封頭是先拼接后成型，特大型封頭一般是分塊制作，這樣就容易運(yùn)輸了，最后組焊在一起。拼接的間隔應(yīng)有大于3δ，且不小于100mm，但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求，有其特殊性，碟形封頭的r處避免拼接，會(huì)減薄高應(yīng)力，拼接時(shí)焊縫方向勿必要是徑向和環(huán)向焊接。
??? 對(duì)于先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行超聲波檢測(cè)或者射線檢測(cè)，合格級(jí)別隨設(shè)備殼體走。最后成型的焊縫檢測(cè)級(jí)別、比例與設(shè)備殼體相同
??? 封頭的拼接工藝制造過程：首先下料，然后由小板拼成大板，再進(jìn)行無損檢測(cè)，如果在沒有成型前做檢測(cè)是不對(duì)的，這樣不能保證封頭的質(zhì)量。